Optimierung des Schleifprozesses durch den Einsatz von Laser, Teil 1- Laserkonditionierung der Schleifwerkzeuge

von Bahman Azarhoushang, Ali Zahedi, Heike Kitzig-Frank, Babak Soltani, KSF Furtwangen von 06. September 2018
Einteilung der laserunterstützten Bearbeitungsverfahren
Die Lasermaterialbearbeitung gilt, durch die seit Jahren fallenden Initialkosten und die immer stärkeren verfügbaren Lasersysteme, heute als eine der wirtschaftlich bedeutenden Schlüsseltechnologien in der modernen Produktionstechnik. So steht die Laserbearbeitung auch im Bereich der Schleiftechnologie im Fokus der Forschung.

Dabei lässt sich der Einsatz des Lasers in der Schleiftechnologie in zwei Themenfelder einteilen: Laserkonditionierung der Schleifwerkzeuge und laserunterstützte Schleifbearbeitung (Abb. 1). Die Laserkonditionierung lässt sich in drei thematische Schwerpunkte untergliedern: das eigentliche Abrichten (Wiederherstellung der Schleiffähigkeit), das Einbringen von Strukturen in der Schleifscheibe und das Laserprofilieren.

Über die Laserbearbeitungsparameter kann, insbesondere unter Verwendung von  Ultrakurzpulslasern, eine selektive Bearbeitung erfolgen. Abbildung 2 zeigt die selektive Bearbeitung einer metallgebundenen Schleifscheibe. Im linken Bild wurde lediglich die Bindung bearbeitet, im rechten Bild wurde das CBN-Korn durch Wahl der entsprechenden Laserbearbeitungsparameter gezielt durchtrennt.

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