Meister Abrasives nimmt zum ersten Mal an der 13. Europäischen Konferenz über SiC und verwandte Werkstoffe teil

29. September 2021
Der führende Anbieter für Superabrasives, Meister Abrasives, kündigt seine Teilnahme an der European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM) im Oktober 2021 an
Der führende Anbieter für Superabrasives, Meister Abrasives, kündigt seine Teilnahme an der European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM) im Oktober 2021 an.
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Der führende Anbieter für Superabrasives, Meister Abrasives, kündigt seine Teilnahme an der European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM) im Oktober 2021 an. Zum ersten Mal wird das Schweizer Unternehmen Meister Abrasives an der European Conference on Silicon Carbide and Related Materials (ECSCRM) teilnehmen. Die 13. Ausgabe der Konferenz findet vom 24. bis 28. Oktober 2021 in Tours, Frankreich, statt – der Stadt, in der bemerkenswerte Persönlichkeiten wie Léonardo da Vinci und René Descartes einen großen Teil ihres Lebens verbrachten. Die ECSCRM, die im Vinci International Convention Centre (Le Vinci-Palais des Congrès) stattfindet und von der Universität Tours ausgerichtet wird, zielt darauf ab, die Fortschritte in der Siliziumkarbid (SiC)-Technologie zu erörtern und tiefer in die Materie einzutauchen. Als offizieller Aussteller wird Meister Abrasives seine neueste technologische Innovation im Bereich der SiC- und Halbleiterlösungen vorstellen – die Ultra-Fine sechs (UF6) Schleifscheibe.


Hybrid- und keramisch gebundene Diamant Schleifwerkzeuge stellen einen Quantensprung in Qualität und Zuverlässigkeit bei der Halbleiterbearbeitung dar. Die Diamantschleifwerkzeuge von Meister Abrasives zielen auf das Feinschleifen von Wafern und das Dicing von Wafern. Mit klassenbesten TTV-Werten (Total Thickness Variation) werden Oberflächenqualitäten im einstelligen Angström-Bereich erreicht. Die speziell entwickelten Schleifwerkzeuge von Meister Abrasives werden für die Bearbeitung von Materialien wie Si, SiC, Saphir, GaN, InP, GaAS, LnNb, LnTa und extrem harten Keramiken eingesetzt. Die innovative UF6-Schleifscheibentechnologie von Meister Abrasives ermöglicht es den Herstellern von Wafern und Bauelementen, die Schritte der Waferbearbeitung auf ein Minimum zu reduzieren. Das ultraglatte Oberflächenprofil, das mit dieser Methode erreicht wird, ermöglicht es den Herstellern, die Diamantslurrykosten für zu vermeiden, die Kosten für chemisch-mechanisches Polieren (CMP) enorm zu senken und den Durchsatz in der Produktion drastisch zu erhöhen.


Besuchen Sie den Stand von Meister Abrasives – Ebene 2, Stand 17 – um die neuesten Innovationen von Meister Abrasives zu entdecken und die SiC-Experten der Marke persönlich zu treffen. Tauchen Sie ein in die Welt von Meister Abrasives und erfahren Sie mehr über die hochmodernen technologischen Lösungen, die den Menschen in ihrem täglichen Leben helfen.



Website: https://www.meister-abrasives.com/de

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